新闻资讯

热门推荐

咨询热线

咨询热线 400-8325-007

热门标签

| 当前位置: 首页 >> 新闻资讯 >> 公司新闻

苏州珏佳猎头公司2023年电子行业迎来回暖

发布时间:2023-03-13 15:52:51 作者:珏佳苏州猎头公司 点击次数:406

在电子行业细分板块中,板块全面下跌,跌幅较小的三个板块分别为其他电子Ⅲ、 电子化学品Ⅲ、集成电路封测,涨跌幅分别为-20.92%、-24.17%、-25.82%。跌幅较 大的三个板块分别为数字芯片设计、LED、消费电子零部件及组装,涨跌幅分别为42.75%、-42.04%、-40.72%。

新能源汽车增长强劲,带来 BMS 芯片投资机会。受益于国内新能源汽车刺激政 策,2023 年新能源汽车市场将持续增长,据中汽协预测,2023 年国内新能源汽车总 销量 900 万辆,同比增长 35%。BMS 的下游应用领域主要包括消费电子、汽车动力 电池、储能。其中,动力电池是 BMS 最大的应用领域,新能源汽车销量持续增长将 带动国内 BMS 芯片企业的投资机会。 BMS 芯片主要由国外公司垄断,国产替代正当时。芯片技术是 BMS 产业链的 核心,其中分布式 BMS 结构中包括 AFE(模拟前端)、电量计量芯片、电池保护芯 片、充电管理芯片、MCU、数字隔离器件等芯片。车规级 BMS 芯片认证要求严苛, 技术门槛高,长期被欧美企业垄断,国产替代空间广阔。

模拟芯片:整体有望迎来回暖,下游需求结构分化

模拟芯片应用领域里主要应用在通讯与汽车电子、工业,受益于汽车、新能源、 工控需求保持高景气,2022 年全球模拟芯片行业市场规模保持增长,缺芯逐步缓解, 其中下游需求呈现结构性分化。

国内工控市场高速发展将提升模拟芯片需求。随着工业工业自动化升级,越来越 需要工控产品。预计未来我国工业自动化控制产品市场规模将保持较高的增速,到 2022 年将有望达到 3085 亿元。 5G 升级带动模拟芯片需求增长。近年来,我国网络建设供给能力显著增强。根 据中商产业研究院数据,截至 22 年 8 月末,全国 5G 基站总数达 210.2 万个,占移 动基站总数的 19.8%,占比较上年末提升 5.5%,其中 1-8 月份新建 5G 基站 67.7 万 个。

汽车电动化和智能化推动模拟芯片需求增长。车联网、自动驾驶以及智能汽车的 出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。预测到 2026 年全球汽车芯片市场规模 有望增长到 778 亿美元。其中根据 IC Insights 预测,2022 年汽车专用模拟 IC 增长 17%,为模拟芯片下游增速最高的领域。

射频芯片:企业库存水平向好,国产替代仍在进行

海外巨头垄断,国产替代潜能较大。据 Yole 2021 年的数据,射频前端市场 85% 的份额被 Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo 和 Broadcom 五家厂商占据,国产替代 空间较大。国内龙头卓胜微在射频开关领域达到国际先进水平,在 LNA 和接收端射频 模组产品上具备竞争实力,于 2022 年 11 月发布适用于 5G NR 频段的射频分立器件 和模组产品,公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越。5G NR 是基于 OFDM 全 新空口设计的全球性 5G 标准,也是下一代非常重要的蜂窝移动技术基础。新产品的 发布有望扩大公司市场份额,进一步推动公司业绩增长。另一国内龙头唯捷创芯在射 频 PA 领域表现出色,4G 射频 PA 出货量位居国内第一,公司发展前景良好。

3 制造封测:本土化趋势显著,Chiplet 引领后摩尔时代

晶圆制造本土化趋势日益凸显

全球晶圆制造市场有望连续三年实现快速增长。根据 IC Insights 的报告,2021 年全球晶圆制造行业市场规模达到 1101 亿美元,同比增长约 26%,2020-2021 年连 续两年呈现 20%以上的增长,预计 2022 年市场规模有望达到 1321 亿美元,同比增 长约 20%。

全球前十大晶圆厂 22Q3 维持小幅环比增长。2022 年 Q3 全球前十大晶圆厂收 入 352.05 亿元,环比增长 6%,其中仍有 6 个厂商取得正增长。排名前三的晶圆厂 分别为台积电、三星、联电,三季度分别实现收入 201.63、55.84、24.79 亿美元, 环比增速分别为 11.0%、-0.1%、1.3%。

台积电稳居霸主地位,前十大晶圆厂中国大陆占三席。从晶圆代工厂竞争格局来 看,台积电仍然处于一家独大的位置,市占率达到 56.1%,其次是三星和联电,分别 占比 15.5%、6.9%。中国大陆有三家晶圆厂进入全球前十,分别是中芯国际、华虹 集团、晶合集成,分别排名第 5、6、10 名,分别占有 5.3%、3.3%、1.0%的市场份 额。

先进封装引领技术创新

封装测试全球规模超 700 亿美元。根据中商产业研究院统计,全球集成电路封 测市场规模在 2021 年达到 684 亿美元,同比增长 15.7%,2016-2021 年复合增速约 为 5.8%;预计 2022 年全球封测市场规模将达到 733 亿美元,同比增长 7.2%。根据 中国半导体行业协会统计,中国集成电路封测市场规模在 2021 年达到 2763 亿元, 同比增长 10.1%,2016-2021 年复合增速约为 12%。

传统封装向先进封装不断演进。根据《中国半导体封装业的发展》,迄今为止全 球集成电路封装技术发展共经历 5 个阶段,目前全球主流的封装技术处于以 CSP、 BGA 为主的第三阶段,并逐渐向第四第五阶段演进。以 SiP、3D 封装等技术为代表 的先进封装渗透率有望持续提升。


本文标签

相关文章