“封装材料人才缺口快拖慢产线扩产进度了”“找了三个月，连符合基本要求的封装工艺工程师都没遇到”——这是近期苏州多家芯片企业HR的共同困扰。如今，这一难题有了新解法：珏佳猎头公司精准洞察行业需求，全新推出半导体封装材料专项人才通道，上线首月便成功促成7家芯片企业签约合作，为企业高效匹配核心人才。

半导体产业是国家战略性新兴产业，而封装测试作为芯片制造的“最后一公里”，封装材料的性能直接决定芯片可靠性与稳定性。随着苏州集成电路产业集群规模持续扩大，中芯集成、通富微电等龙头企业加速产能布局，半导体封装材料领域的人才需求呈现“爆发式增长”，尤其是具备5年以上陶瓷基板、引线框架、封装胶黏剂等细分领域经验的技术人才和管理人才，更是一才难求。

“传统猎头服务模式周期长、匹配精度低，很难满足芯片企业‘急招’需求。”珏佳猎头公司半导体事业部总监王经理表示，基于对半导体行业的深耕，公司此次推出的专项人才通道，构建了三大核心优势。首先是人才库精准定位，通过3年时间沉淀，已储备2万+半导体封装材料领域活跃人才，涵盖研发、工艺、质量、销售等全岗位，其中具备车规级、军工级封装经验的高端人才占比达35%；其次是服务流程提速，建立“企业需求分析—人才画像建模—定向寻访—背调考核—岗前适配”五步闭环，将平均招聘周期从45天压缩至22天；最后是风险保障机制，承诺人才到岗后提供3个月质保期，若出现人才离职或适配问题，将免费补荐。

苏州某专注于第三代半导体封装的高新技术企业，近期因承接新能源汽车芯片订单，急需招聘2名封装材料研发总监，要求熟悉碳化硅芯片封装工艺及散热材料应用。在与珏佳猎头公司合作后，仅18天便完成人才匹配。“推荐的候选人不仅符合技术要求，还曾主导过类似新能源汽车芯片封装项目，入职后很快就推动了散热封装方案的优化。”该企业HR总监李女士对此高度认可。另一签约企业苏州某半导体材料公司，则通过专项人才通道成功招聘到4名封装工艺工程师，解决了产线扩产的人才瓶颈。

截至目前，珏佳猎头公司的半导体封装材料人才通道已服务苏州及长三角地区12家芯片企业，除7家正式签约外，还有5家处于需求对接阶段。“下一步，我们将联合苏州半导体行业协会，开展封装材料人才供需对接会，并上线人才测评系统，进一步提升人才匹配精度。”王经理透露，针对半导体产业不同细分领域，公司还将陆续推出芯片设计、晶圆制造等专项人才服务，为长三角半导体产业发展提供人才支撑。

在半导体产业快速发展的当下，人才已成为企业核心竞争力。珏佳猎头公司以行业需求为导向，通过专项人才通道搭建起企业与人才的“桥梁”，不仅为芯片企业解决了招聘难题，也为行业人才发展提供了更多机遇。苏州半导体封装材料人才招聘、长三角芯片企业猎头服务，选择珏佳猎头公司，让人才招聘更高效、更省心。