职位年薪：35万

企业名称：苏州某知名电子公司

岗位职责：
1、参与基于顶尖工艺节点(28nm.14/12nm.7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块.高清ISP等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片；
2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP级版图布局布线设计，完成版图布局布线.时序分析.参数提取.版图处理等工作，提高芯片的利用率；
3、独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计.进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验.参数提取，最终实现芯片tapeout。
岗位要求：
1、微电子.集成电路设计.通信等相关专业本科及以上学历，具备一定的版图专业基础知识.工艺和EDA知识；三年以上工作经验优先；
2、深刻理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生.匹配.功耗.电压降以及串扰等问题；
3、熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具，熟悉fullcutom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证；
4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力。

职位周期：32天