岗位职责：
1.负责SOC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作；
2.负责开展DC综合流程，能够根据设计需要确认综合过程中的设计约束；
3.掌握物理设计流程中的布局、时钟树综合布线等流程，并对后端物理验证和形式验证有设计基础；
4.针对后端设计能够进行时序分析，并从实现的角度优化芯片面积和功耗；
任职资格：
1、微电子/电子工程/通信/计算机等相关专业硕士及以上学历；后端设计相关工作经验5年以上优先；
2、掌握数字电路分析基础，熟悉脚本语言；
3、精通synopsys或cadence公司P&R流程工具；
4、熟练的脚本编写技能（perl、tcl）；
5、掌握芯片的时钟处理、电源域处理方法；
6、有28nm以下工艺的实际tap-out经验，有top floorplan经验，有后端leader经验优先。